বাড়ি> কোম্পানি সংবাদ> ডাবল-সাইডেড বোর্ডে CEM-3 বনাম FR-4: যেখানে 25% সঞ্চয় প্রকৃতপক্ষে রিফ্লোতে বেঁচে থাকে

ডাবল-সাইডেড বোর্ডে CEM-3 বনাম FR-4: যেখানে 25% সঞ্চয় প্রকৃতপক্ষে রিফ্লোতে বেঁচে থাকে

2026,10,31
22F Single-Sided Printed Circuit Board

একটি উদ্ধৃতি দুটি কলামের সাথে ফিরে আসে: একই অঙ্কন, একই ফিনিশ, একটি সংস্করণ CEM-3 এবং একটি FR-4-এ নির্মিত৷ CEM-3 কলামটি ল্যামিনেটে প্রায় এক চতুর্থাংশ সস্তা এবং সমাপ্ত বোর্ডে কোথাও আট থেকে পনের শতাংশের মধ্যে সস্তা। ব্যবধান বাস্তব. প্রশ্ন হল তিনটি সীসা-মুক্ত রিফ্লো পাস, একটি আর্দ্রতা চেম্বার এবং একটি উপকূলীয় ইনস্টলেশনে এক বছর পরেও এটি আছে কিনা।

সর্বাধিক প্রকাশিত তুলনাগুলি ডেটাশিটে থামে: কাচের স্থানান্তর তাপমাত্রা, অস্তরক ধ্রুবক, চেকমার্কের একটি সারি। এটি থামানোর জন্য সবচেয়ে কম দরকারী জায়গা, কারণ শিরোনাম নম্বরগুলিতে দুটি উপাদান প্রায় একই রকম দেখায়।

এই অংশটি 1.6 মিমি, 1 oz / 1 oz দ্বি-স্তর নিয়ন্ত্রণ বোর্ডে গাণিতিক কাজ করে — ভলিউম ক্লাস যেখানে একটি উপাদান অদলবদল প্রায়শই প্রস্তাবিত হয় — এবং তিনটি গেট দিয়ে বন্ধ হয়ে যায় একটি ক্রয় আদেশ জারি করার আগে একটি পরিবর্তন পরিষ্কার করা উচিত।

CEM-3 কি এবং সেভিং কোথা থেকে আসে

CEM-3 একটি মিশ্রিত FR-4 নয়; এটি একটি ভিন্ন নির্মাণ। FR-4 বোনা ই-গ্লাস ফ্যাব্রিক উপর নির্মিত হয়. CEM-3 একটি নন-ওভেন গ্লাস ম্যাট কোর ব্যবহার করে, যার উভয় পাশে পাতলা বোনা কাচের ওড়না থাকে এবং একই ব্রোমিনেটেড ইপোক্সি ফ্যামিলিতে বাঁধা থাকে। মাদুরটি বোনা কাপড়ের চেয়ে কম খরচ করে, দ্রুত ভিজে যায় এবং মূলটি একজাত হওয়ায় এটিকে রুট করার পরিবর্তে ঠান্ডা খোঁচা দেওয়া যেতে পারে।

এই শেষ সম্পত্তি ঐতিহাসিক খরচ সুবিধার অধিকাংশ ব্যাখ্যা করে, এবং কেন এটি ধাতুপট্টাবৃত মাধ্যমে-গর্ত সঙ্গে একটি বোর্ডে সঙ্কুচিত হয়। খোঁচা একটি ব্যারেল গঠন করে না; একবার ডিজাইনের দুই পক্ষের মধ্যে সংযোগের প্রয়োজন হলে, গর্তগুলি যে কোনও উপায়ে NC ড্রিলারে যায়। সেভিং লেমিনেটে সংকুচিত হয় এবং একটি সামান্য দ্রুত ল্যামিনেশন চক্র।

রুইশাং একই সিঙ্গল/ডাবল-পার্শ্বযুক্ত PCB রেঞ্জের মধ্যে CEM-3 এবং FR-4 পাশাপাশি স্টক করে, 1.0 মিমি থেকে 1.6 মিমি, এফআর-1, 22এফ এবং সিইএম-1 তাদের নীচে এমন বোর্ডগুলির জন্য যেগুলি কখনও ঘরোয়া যন্ত্রপাতি ছেড়ে যায় না। গ্রেডগুলিকে এক ক্রম প্রবাহে রাখা গুরুত্বপূর্ণ: একটি উপাদান পরিবর্তন হল একটি পুনঃ-যোগ্যতা, এবং উভয় সংস্করণ একই টুলিং-এ চললে পুনঃ-যোগ্যতা সহজ হয়৷ খরচ গাণিতিক: কেন 25% 9% হয়ে যায়

ডাবল-পার্শ্বযুক্ত বোর্ডে ল্যামিনেট বৃহত্তম লাইন নয়। একটি 1.6 মিমি, 1 oz দ্বি-স্তর তৈরিতে বছরে 500-5,000 m², বেস উপাদান সাধারণত প্রাক্তন কাজের মূল্যের 30-45% হয়; ড্রিলিং, প্লেটিং, ইমেজিং, সোল্ডার মাস্ক, ফিনিস, টেস্ট এবং প্যাকিং বাকি শোষণ করে। সেই অনুপাত কেন উপাদান বন্ধ এক চতুর্থাংশ বোর্ড বন্ধ এক দশম.

একটি কাজের উদাহরণ। এই শ্রেণীর FR-4 প্রতি বর্গমিটারে US18–25 এর কাছাকাছি চলে, US13–18 এর কাছাকাছি CEM-3 সমতুল্য — ব্যবধানকে US5 বলুন। মাঝারি আয়তনে সমাপ্ত বোর্ডটি প্রতি বর্গমিটারে US45-70 বিক্রি হয়, তাই US55 এর বিপরীতে US5 মোটামুটি 9%। দ্বিমুখী কাজের জন্য প্রতি বর্গ মিটারে CEM-3 PCB খরচ সাশ্রয় বাস্তব, কিন্তু একবার প্রক্রিয়াকরণ অন্তর্ভুক্ত করা হলে এটি একক অঙ্কে অবতরণ করে, 25% এর কাছাকাছি কোথাও লেমিনেট উদ্ধৃতি বোঝায়।

পরিবর্তনের খরচের বিপরীতে এটি সেট করুন: একটি নতুন প্রথম নিবন্ধ, একটি ক্রস-সেকশন, একটি রিফ্লো ট্রায়াল, একটি নতুন UL তালিকা যদি গ্রেডটি কভার না করা হয়, এবং ইঞ্জিনিয়ারিং ঘন্টাগুলি অভ্যন্তরীণভাবে তর্ক করতে ব্যয় করে৷ বছরে 300 m² এ সঞ্চয় কখনই এটি শোধ করে না; 3,000 m² এ এটি আরামে পরিশোধ করে। ব্রেক-ইভেন উচ্চ শত শত বর্গ মিটারে বসে।

CEM-3 কি সীসা-মুক্ত রিফ্লো বেঁচে থাকে? সংখ্যা যে সিদ্ধান্ত

SAC305-এর জন্য সর্বোচ্চ 245-250°C এবং 260°C এর দিকে একটি সংক্ষিপ্ত ভ্রমণের সাথে, এবং পুনরায় কাজ সহ একটি দ্বি-পার্শ্বযুক্ত সমাবেশ ওভেনকে তিনবার অতিক্রম করতে পারে। উভয় ল্যামিনেটই কাগজের উপরে রেট করা হয়েছে, ঠিক এই কারণেই কাগজের তুলনা অসহায়।

পচনশীল তাপমাত্রা - 5% ওজন হ্রাস, সাধারণত উভয় পরিবারের জন্য 300-320°C - সামান্য আলাদা করে। ডিলামিনেশনের সময় যেখানে ব্যবধান খোলে: T260 এবং T288 একটি পরিহিত নমুনা 260°C এবং 288°C তাপমাত্রায় টিকে থাকা সেকেন্ড রেকর্ড করে। স্ট্যান্ডার্ড FR-4 সাধারণত T288 এ এক মিনিটের বেশি সময় ধরে থাকে; ম্যাট-কোর উপকরণগুলি দ্রুত পড়ে যায় এবং পতন ঘনত্বের সাথে খাড়া হয়ে যায় কারণ কোরটি বাইরের গ্যাস হয়।

Tg-এর নিচে জেড-অক্ষের সম্প্রসারণ তুলনীয়; আর্দ্রতা গ্রহণ করা হয় না। একটি নন-ওভেন কোর স্টোরেজে আরও বেশি জল শোষণ করে এবং দ্রুত শোষণ করে এবং এর প্রতিটি গ্রাম রিফ্লোতে বাষ্পে ফ্ল্যাশ করে। এটি একটি দ্বিতীয় পাসে রিপোর্ট করা ফোস্কাগুলির পিছনের প্রক্রিয়া - একটি খারাপ ল্যামিনেট নয়, একটি ভেজা। 120°C তাপমাত্রায় চার থেকে ছয় ঘন্টা বেক করুন এবং একটি আর্দ্রতা সূচক কার্ড সহ একটি সিল করা ব্যাগে প্যানেলটি ধরে রাখুন; বেশিরভাগ ঝুঁকি চলে যায়।

তৃতীয় সংখ্যা তামার এলাকা। একটি বড় অবিচ্ছিন্ন ঢালা, একটি পুরু বোর্ড এবং একটি মাদুর কোর সবচেয়ে খারাপ কেস তৈরি করে: রজন আরাম করার জায়গা নেই এবং তামা তাপ ধরে রাখে। 1.6 মিমি এর উপরে ভারী ঢালা, বা যেকোন বিল্ডে দুইটির বেশি পাস প্রয়োজন, FR-4 এ থাকুন।

যেখানে তুলনা ম্যাটারিং বন্ধ করে

অনমনীয় স্তরিত নির্বাচন একটি বোর্ড ধরে নেয় যা সমতল থাকে এবং থাকে। দুটি শর্ত সেই অনুমান ভঙ্গ করে।

প্রথমটি হল একটি বোর্ড যা ভাঁজ করতে হবে, একটি ব্যাটারি মোড়ানো, একটি হ্যান্ডেলে স্লাইড করতে হবে বা একটি বাঁকা আবাসন অনুসরণ করতে হবে। একবার আন্তঃসংযোগটি সরাতে হলে, প্রশ্নটি আর কোন কঠোর গ্রেড বেছে নিতে হবে তা নয় — স্ট্যাক-আপ সম্পূর্ণরূপে পরিবর্তিত হয়, পলিমাইড ফিল্ম, আঠালো, কভারলে এবং স্টিফেনারগুলি প্রিপ্রেগ এবং কোর প্রতিস্থাপন করে। যে অংশটির প্রয়োজন যে উচ্চারণটি শুরু থেকেই একটি FPC নমনীয় PCB হিসাবে মূল্যায়ন করা উচিত, কারণ একটি বাঁকানো ইনস্টলেশনে বাধ্য করা একটি কঠোর বোর্ড প্যাড-টু-ট্রেস ট্রানজিশনে ব্যর্থ হয়, ওভেনে নয়।

দ্বিতীয়টি একটি বড়, পাতলা প্যানেল। একটি ম্যাট কোরের নিম্ন দৃঢ়তা ধনুক এবং মোচড় হিসাবে প্রদর্শিত হয় এবং প্রায় 200 × 250 মিমি থেকে বড় একটি 1.0 মিমি বোর্ডে ওয়ারপেজটি একটি স্বয়ংক্রিয় সন্নিবেশকারী গ্রহণ করবে তা অতিক্রম করতে পারে।

শুধুমাত্র ল্যামিনেট নয়, সরবরাহকারীর যোগ্যতা অর্জন করা

একটি উপাদান পরিবর্তন একটি প্রক্রিয়া পরিবর্তন, এবং একটি প্রক্রিয়া পরিবর্তন শুধুমাত্র এটি চালানোর ঘর হিসাবে ভাল. নমুনা অর্ডারের অনুরোধের মধ্যে চারটি জিনিস রয়েছে: বোর্ড শপের শংসাপত্রের পরিবর্তে ল্যামিনেট প্রস্তুতকারকের ডেটাশিট এবং UL ফাইল নম্বর, সঠিক গ্রেডের জন্য T260/T288 চিত্র, দোকানটি আসলে প্রযোজ্য হবে বেক এবং স্টোরেজ পদ্ধতি এবং প্রোডাকশন টুলিংয়ের উপর নির্মিত প্রথম নিবন্ধ থেকে একটি ক্রস-সেকশন।

এটি একটি সরবরাহকারীর ক্যাটালগে আর কী আছে তা পড়ার জন্য অর্থ প্রদান করে, কারণ এটি আপনাকে বলে যে প্রক্রিয়াটি কী করতে সেট আপ করা হয়েছে৷ রুইশাং-এর পরিসর 22F সেন্সর বোর্ড থেকে অ্যালুমিনিয়াম-বেস লাইটিং স্টকের মাধ্যমে এচড স্টেইনলেস স্টিল ইনসেক্ট মেশ পর্যন্ত চলে — একটি স্প্রেড যা একক-বস্তু বিশেষীকরণের পরিবর্তে একীকরণের সংকেত দেয়। একটি ল্যামিনেট অদলবদলের জন্য যা সহায়ক থেকে নিরপেক্ষ: একটি RFQ বিকল্প গ্রেড, একটি ফিনিশ পরিবর্তন এবং এর চারপাশের ধাতব অংশগুলিকে কভার করে। এর অর্থ হল কে লেমিনেট করে এবং কে একত্রিত করে তা জিজ্ঞাসা করা এবং উভয় উত্তর লিখিতভাবে পাওয়া।

নিংবো রুইশাং ইলেকট্রনিক টেকনোলজি কো., লিমিটেড একটি একক অঙ্কনের বিপরীতে উভয় গ্রেডের উদ্ধৃতি দেয়, কম মরসুমে পুনরাবৃত্তি অর্ডারের জন্য 15 কার্যদিবস এবং স্টক 1.0 মিমি এবং 1.6 মিমি তাই প্রথম নিবন্ধটি একটি পাত্রে অপেক্ষা করে না।

পরিবর্তন একটি BOM প্রবেশের আগে তিনটি গেট

গেট

উত্তর দিতে প্রশ্ন

পাসের শর্ত

যদি এটি ব্যর্থ হয়

রিফ্লো এক্সপোজার

কত পাস, কোন শিখরে?

দুই পাস বা তার কম, 250 ডিগ্রি সেলসিয়াস সর্বোচ্চ, 1.6 মিমি বা তার কম, কোন বড় অবিচ্ছিন্ন ঢালা নেই

FR-4 রাখুন

আর্দ্রতা নিয়ন্ত্রণ

দোকান কি বেক এবং ব্যাগ ধরে রাখতে পারে?

4-6 ঘন্টার জন্য 120°C, আর্দ্রতা সূচক কার্ড, ব্যাগ সমাবেশের 24 ঘন্টা আগে খোলা

FR-4 রাখুন বা ইন-হাউস বেক যোগ করুন

যান্ত্রিক

প্যানেলের আকার, বেধ, সন্নিবেশ বল

রিফ্লো করার পরে ইনসার্টারের স্পেকের ভিতরে সমতলতা, স্ন্যাপ-অফ প্রান্তগুলিতে কোনও চাপ নেই

মোটা কোর বা FR-4

একটি অদলবদল যা তিনটিই সাফ করে সাধারণত ধারণ করে। একটি যে দুটি সাফ করে তা হল একটি ফলন ঝুঁকি কেউ পরে শোষণ করে, আরও খারাপ মূল্যে। রুইশাং প্রোডাকশন টুলিং এর উপর প্রথম প্রবন্ধ তৈরি করে, তাই আপনি যে ক্রস-সেকশনটি অনুমোদন করেন সেটি হল আপনি আসলেই যে প্রক্রিয়াটি পান।

FAQ

CEM-3 কি সীসা-মুক্ত রিফ্লো তাপমাত্রায় বেঁচে থাকে? তাপমাত্রায়ই, হ্যাঁ — 245-250°C উভয় রেটিং-এর ভিতরে বসে। বেঁচে থাকা নির্ভর করে প্যানেলটি কতটা পাস দেখে, এটি কতটা পুরু, কতটা তামা বহন করে এবং কতটা শুকিয়ে যায় তার উপর। সর্বোচ্চ সংখ্যাটি খুব কমই কারণ।

CEM-3 প্রতি বর্গমিটারে কত সস্তা? 1.6 মিমি লেমিনেটে প্রায় US$5 কম, যা ভলিউম, প্যানেল ব্যবহার এবং সমাপ্তির উপর নির্ভর করে সমাপ্ত বোর্ডে 8-15% হয়ে যায়। কমপ্লেক্স বিল্ডে কম শেষের আশা করুন, যেখানে ড্রিলিং এবং টেস্ট প্রাধান্য পাবে।

CEM-3 কি চার-স্তর বোর্ডের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে? এটি বিদ্যমান, তবে এটি খুব কমই বোধগম্য। আরও দুটি স্তর সহ একটি ম্যাট কোর, অতিরিক্ত ল্যামিনেশন চক্র এবং বেশ কয়েকটি রিফ্লো পাস প্রতিটি ঝুঁকির উপাদানকে একবারে স্ট্যাক করে এবং সংযোজিত প্রক্রিয়াকরণের মাধ্যমে সঞ্চয় হ্রাস পায়।

সংক্ষিপ্ত সংস্করণ

25% হল একটি ল্যামিনেট নম্বর, এবং ল্যামিনেট হল খরচের একটি সংখ্যালঘু - 8-15%কে বাস্তবসম্মত বোর্ড-স্তরের সঞ্চয় হিসাবে বিবেচনা করুন। এটি টিকে থাকে যখন বোর্ডটি পাতলা হয়, পাস কম হয়, বেকটি সুশৃঙ্খল হয় এবং ভলিউম হাজার হাজার বর্গ মিটারে চলে যায়। সেই বাক্সের বাইরে, রিফ্লো ইল্ড এবং পুনরায় যোগ্যতা গণনা করা হলে FR-4 সস্তা।

আপনার রিফ্লো প্রোফাইলের সাথে অঙ্কনের উভয় সংস্করণ রুইশাংকে পাঠান। একটি তুলনা শুধুমাত্র প্রকৃত স্ট্যাক আপ এবং প্রকৃত চুলা বিরুদ্ধে কিছু মানে.

ইমেইল: postmaster@nbrsdzpcb.com
মোবাইল:+86 15671766069
ওয়েবসাইট: www.nbrsdzpcb.com
যোগাযোগ করুন

Author:

Mr. kanglei

Phone/WhatsApp:

15671766069

জনপ্রিয় পণ্য
You may also like
Related Categories

এই সরবরাহকারীকে ইমেইল করুন

বিষয়:
ইমেইল:
বার্তা:

আপনার বার্তা 20-8000 অক্ষরের মধ্যে হওয়া আবশ্যক

আমরা আপনার সাথে যোগাযোগ করব

আরও তথ্য পূরণ করুন যাতে আপনার সাথে দ্রুত যোগাযোগ করতে পারে

গোপনীয়তার বিবৃতি: আপনার গোপনীয়তা আমাদের কাছে অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ। আমাদের সংস্থা আপনার ব্যক্তিগত তথ্যগুলি আপনার সুস্পষ্ট অনুমতিগুলি সহ কোনও এক্সপ্যানিতে প্রকাশ না করার প্রতিশ্রুতি দেয়।

পাঠান